Двухмерная NAND-память близка к своей технологической границе, что становится вызовом для индустрии флэш-памяти». Представители корпораций Intel и Micron рассказали о создании абсолютно новой флеш-памяти, работающей благодаря технологии 3D NAND.
Тестовые образцы новых чипов емкостью 32 ГБ партнеры уже начали поставлять заказчикам. Среди других преимуществ 3D NAND: более низкая стоимость за 1 Гбайт, высокая скорость работы и низкое энергопотребление.
Компания сообщает о разработке двух вариантов чипов на новой технологии: чип с многоуровневыми ячейками (multi-level cell, MLC), в которых каждая ячейка хранит 4 уровня заряда, или 2 бита информации, имеет объём 32 Гб, а чип с 3 битами на ячейку (triple-level cell, TLC, или 3-битный MLC) — 48 Гб.
Принцип данной технологии заключается в наложении ячеек памяти, применяемых в NAND флеш, поверх друг друга и образовании многослойной ячеистой структуры. А это означает, что 2.5-дюймовые SSD могут поддерживать до 10 ТБ и более, в то время как более мелкие виды накопителей, используемые в таблетках и ультрабуках, смогут поддерживать до 3.5 ТБ дискового пространства. К концу 2015 года SSD, выполненные по технологии 3D NAND, должны будут увидеть и обычные пользователи.
Новости