IPB

Здравствуйте, гость ( Вход | Регистрация )

> Новости стандартов и интерфейсов передачи данных, Bluetooth 3.0, USB 3 и т. д.
Leon71
17.07.2007 - 09:30
Сообщение #1



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Дальность Bluetooth достигла 1 км

Компания EZURiO разработала модуль беспроводной связи по технологии Bluetooth, дальность действия которого составляет до 1 км. Разработчики уверяют, что новое устройство обеспечивает уверенную связь в помещениях, а при использовании с дополнительными внешними антеннами может поддерживать связь и на более длинных расстояниях.
Новый модуль BISM II PA Bluetooth от EZURiO размером с почтовую марку имеет встроенную антенну и обладает мощностью 700 мВт. Устройство полностью совместимо с предыдущими устройствами Bluetooth, выпускаемыми компанией. Он поддерживает версию Bluetooth 2.0.
Долгое время дальность действия модулей Bluetooth ограничивалась расстоянием 10 м, что было достаточно для соединения мобильного телефона и компьютера в одной комнате, но явно не устраивало тех, кто хотел передавать данные, к примеру, из одного конца заводского цеха в другой. Правда, с помощью различных усилителей в итоге удалось увеличить дальность связи до 100 м.

Как уверяют специалисты EZURiO, новый модуль обеспечивает уверенную связь и в помещениях, например в офисах, ресторанах или в тех же производственных цехах. «Сейчас многие пользуются Bluetooth в закрытых пространствах, где наблюдается слабый прием радиосигнала, — говорит генеральный директор EZURiO Крис Шеннон. — Дополнительный диапазон, который мы предлагаем, поможет решить эту проблему».
Прикрепленное изображение

модуль DISM II PA компании EZURiO поддерживает дальность связи до 1 км Согласно исследованиям компании IC Insights, продажи Bluetooth-модулей в этом году вырастут на 47% по сравнению с 2006 г., когда в мире было реализовано 515 млн. устройств. По прогнозам аналитиков, в 2010 г. продажи модулей составят 1,63 млрд. штук. Широкому распространению устройств на основе технологии Bluetooth будет способствовать снижение их стоимости.

Напомним, что недавно был осуществлен прорыв в обеспечении увеличения дальности связи и через Bluetooth-адаптер. Компания AIRcable выпустила USB-адаптер, «родная» антенна которого способна обеспечить радиус действия в 1 км, но с помощью специально настроенной антенны можно принимать звонки через Skype или управлять работой компьютера на расстоянии до 30 км.
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
3 Страницы V  1 2 3 >  
Reply to this topicStart new topic
Ответов(1 - 24)
radion
26.04.2009 - 04:41
Сообщение #2



Overclocker
Group Icon
Группа: Супермодераторы
Сообщений: 13431
Регистрация: 8.10.2004

Пользователь №: 63792




Broadcom уже предлагает продукт с поддержкой Bluetooth 3.0

На этой неделе был обнародован стандарт Bluetooth 3.0, увеличивающий скорость передачи данных в десять раз по сравнению с предшественником. Кроме того, Bluetooth 3.0 позволяет устройствам с его поддержкой в случае необходимости передавать данные по беспроводному интерфейсу Wi-Fi 802.11.

Компания Broadcom оказалась в числе первых производителей, представивших решения с поддержкой Bluetooth 3.0. Комбинированный чип BCM4325 обеспечивает одновременную поддержку Wi-Fi 802.11a/b/g и Bluetooth 3.0, а также радиосети FM в диапазоне от 76 до 108 МГц.

Прикрепленное изображение

Низкий уровень энергопотребления позволяет использовать этот чип в мобильных устройствах - очевидно, именно ими будет востребован встроенный радиоприёмник. Контроллер Bluetooth 3.0 позволяет передавать данные со скоростью до 24 Мбит/с, что должно существенно облегчить жизнь любителей просмотра видео на мобильных устройствах.

overclockers.ru


--------------------
IPB Image
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
radion
19.05.2009 - 20:35
Сообщение #3



Overclocker
Group Icon
Группа: Супермодераторы
Сообщений: 13431
Регистрация: 8.10.2004

Пользователь №: 63792




NEC анонсирует дискретный контроллер USB 3.0

Судя по имеющейся информации, компания AMD может претендовать на пионера освоения интерфейса USB 3.0, поскольку она первой внедрит поддержку этого стандарта в свои южные мосты. Между тем, поддержку USB 3.0 можно реализовать и силами дискретного контроллера, в этом случае зависимость от платформы исчезает.

Компания NEC Electronics представила один из первых контроллеров USB 3.0, поддерживающий два порта USB и взаимодействующий с системой по интерфейсу PCI Express x1 версии 2.0. Контроллер может применяться в ноутбуках, настольных компьютерах, серверах и док-станциях различных периферийных устройств.


Прикрепленное изображение

Теоретически, USB 3.0 позволяет передавать информацию со скоростью до 5 Гбит/с, в десять раз быстрее интерфейса USB 2.0. Например, видеофайл объёмом 25 Гб по интерфейсу USB 3.0 передаётся за 70 секунд, тогда как USB 2.0 требует для аналогичной операции около 14 минут.

Прикрепленное изображение

Контроллер и порт USB 3.0 обратно совместимы с интерфейсами USB 2.0, 1.1 и 1.0. К сентябрю этого года NEC рассчитывает довести месячный объём производства контроллеров USB 3.0 до миллиона штук. Стоимость одного чипа равна $15, в комплекте прилагаются драйверы для среды Windows. Первые партии контроллеров появятся в продаже в июне этого года.

overclockers.ru


--------------------
IPB Image
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
24.06.2009 - 08:28
Сообщение #4



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Образцы кабелей USB 3.0 демонстрируются в Японии


Об основных отличиях интерфейсных разъёмов USB 3.0 от существующих мы говорили в конце мая. Тогда же были рассмотрены нюансы совместимости устройств и интерфейсных кабелей USB различных версий. По сути, только штепсель типа B версии USB 3.0 нельзя подключить к разъёму типа B версии USB 2.0, в остальном разъёмы и гнёзда USB версий 2.0 и 3.0 обладают достаточной совместимостью.

Компания NEC уже выпускает дискретный контроллер с поддержкой USB 3.0, поэтому соответствующие платы расширения могут появиться на рынке в ближайшее время. Кроме того, некоторые производители материнских плат оснастят контроллером USB 3.0 свои изделия на базе чипсетов Intel "пятой" серии. Для полного счастья потребуются только кабели и устройства с интерфейсом USB 3.0.
Прикрепленное изображение

Образцы кабелей USB 3.0 на этой неделе поступили в японские магазины, хотя о продаже речь ещё не идёт. Как и гласят рекомендации разработчиков интерфейса, кабели USB 3.0 выполнены в синем цвете.
Прикрепленное изображение

Штепсель типа A снаружи не отличается от аналогичного штепселя USB 2.0, разница заключается в дополнительных контактах внутри разъёма.
Прикрепленное изображение

В гнезде типа A два ряда контактов видны гораздо лучше. Такими гнёздами будут оснащаться удлинительные кабели USB 3.0, а также материнские платы с поддержкой этого интерфейса.
Прикрепленное изображение

А вот и тот самый штепсель типа B, который нельзя подключить к одноимённому гнезду, соответствующему спецификациям USB 2.0. Разъёмы этого типа будут размещены на принтерах, сканерах и внешних накопителях, поддерживающих USB 3.0.
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
26.06.2009 - 08:46
Сообщение #5



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Мобильные планы AMD: SATA-600, USB 3.0 и DirectX 11

Согласно последним данным, приносящий поддержку SATA-600 в настольный сегмент южный мост AMD SB850 будет представлен только в январе следующего года. Как будут обстоять дела у AMD с внедрением передовых интерфейсов и стандартов в мобильном сегменте, поведал гонконгский сайт HKE PC.

На смену представляемой в сентябре платформе Tigris в следующем году должна прийти платформа Danube, сочетающая 45 нм процессоры Champlain с количеством ядер до четырёх штук и дискретные графические решения Manhattan с поддержкой DirectX 11. Непосредственно интегрированный чипсет RS880M, на котором основаны платформы Tigris и Danube, поддерживает только DirectX 10.1. В 2010 году появится и южный мост SB820M, обеспечивающий поддержку интерфейса SATA-600.

В 2011 году выйдет мобильная платформа Sabine, сочетающая 32 нм процессоры Llano с интегрированной графикой и количеством ядер до четырёх штук, а также одночиповый набор системной логики Hudson с поддержкой SATA-600 и USB 3.0. Рискнём предположить, что в настольном сегменте AMD внедрит поддержку USB 3.0 не позднее 2011 года.

overclockers
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
30.06.2009 - 08:04
Сообщение #6



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




К 2013 году четверть всех USB-устройств будет соответствовать стандарту USB 3.0

Призрак широкого распространения устройств с интерфейсом USB 3.0 только маячит на горизонте, и производители чипсетов не стремятся внедрить поддержку этого интерфейса в своих продуктах. Например, компания AMD собирается реализовать эту функцию в своих южных мостах только в 2011 году, намного позже внедрения поддержки интерфейса SATA-600.

Аналитики агентства In-Stat прогнозируют, что к 2013 году каждое четвёртое устройство с разъёмом USB будет использовать версию 3.0 этого интерфейса. К этому времени разъём micro-USB станет доминирующим типом интерфейса в мобильных телефонах, а в сегменте потребительской электроники в ближайшие пять лет доля устройств с интерфейсом USB будет прирастать на 6,6% в год.

overclockers
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
6.07.2009 - 07:00
Сообщение #7



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Компьютеры с поддержкой USB 3.0 появятся в этом году

Компания NEC оказалась одним из первых производителей дискретных контроллеров USB 3.0 - массовые поставки соответствующих чипов начнутся уже в сентябре этого года, достигая месячного объёма в один миллион штук. Материнские платы Asus могут начать использовать контроллеры USB 3.0 уже в текущем квартале. AMD собирается внедрить поддержку USB 3.0 в своих южных мостах в первом квартале 2010 года. По прогнозам аналитиков, к 2013 году четверть всех USB-устройств будет использовать версию стандарта 3.0.

Как сообщает японский ресурс Nikkei Electronics Asia со ссылкой на прогнозы NEC, первые компьютеры с поддержкой интерфейса USB 3.0 появятся до конца текущего года. Однако, массовое внедрение поддержки USB 3.0 на уровне чипсетов начнётся не ранее 2011 года.

В 2010 году в мире будет продано около 26 млн. компьютеров, оснащённых интерфейсом USB 3.0. Через пару лет количество ежегодно продаваемых компьютеров с поддержкой USB 3.0 возрастёт до 340 млн. штук, причём 250 млн. компьютеров из этого количества будут поддерживать этот интерфейс силами чипсетов. Ожидается, что периферийные устройства и накопители информации с интерфейсом USB 3.0 начнут распространяться в 2010 году. Операционная система Windows 7, анонс которой намечен на октябрь текущего года, изначально не будет поддерживать USB 3.0, но потом обзаведётся этой функцией.

overclockers
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
4.08.2009 - 07:34
Сообщение #8



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Сетевые порты на 10 гигабит появляются на материнских платах

Наличие гигабитного сетевого порта давно стало нормой для большинства материнских плат в настольном сегменте, многие продукты даже оснащаются двумя гигабитными сетевыми портами. Между тем, постоянный голод по пропускной способности испытывают, прежде всего, серверные системы. По этой причине актуальность внедрения более быстрых сетевых интерфейсов для них выше.

Как сообщает сайт EE Times со ссылкой на данные последнего аналитического исследования Dell'Oro Group, половина всех отгруженных в этом году десятигигабитных сетевых контроллеров будет интегрирована на серверные материнские платы. В прошлом году этот относительный показатель был равен лишь 10%.

Двойные гигабитные порты пока доминируют на серверном рынке, но ряд факторов способствует росту популярности сетевых портов со скоростью 10 Гбит/с. Это наличие подходящей инфраструктуры, растущая потребность приложений в более быстром обмене информацией и снижающиеся цены на более скоростные порты. Сейчас стоимость десятигигабитного порта в составе контроллера равна $600, а гигабитные порты с оптическими соединениями стоят $200. При трёхкратной разнице в цене имеем десятикратный выигрыш в скорости. Около 60% продаваемых сейчас контроллеров с поддержкой скорости 10 Гбит/с используют оптические соединения, поскольку медные соединения имеют проблемы со стоимостью и уровнем энергопотребления.

overclockers
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
6.08.2009 - 07:46
Сообщение #9



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Продукты с поддержкой PCI Express 3.0 появятся не ранее середины 2011 года

В комментариях сайту Network World глава PCI-SIG признался, что на проработку некоторых вопросов, связанных с обратной совместимостью и электрическими параметрами интерфейса PCI Express 3.0, может потребоваться дополнительное время. Спецификации стандарта будут опубликованы во втором квартале следующего года, а появления первых устройств с поддержкой PCI Express 3.0 следует ждать не ранее середины 2011 года. Ранее разработчики надеялись, что продукты с поддержкой нового интерфейса появятся уже в 2010 году.

Ничего катастрофического в задержке внедрения PCI Express 3.0, если о таковой вообще можно говорить, нет. По мнению экспертов, потребность во внедрении PCI Express 3.0 пока не так высока, но рано или поздно этот стандарт должен быть принят. Накопители информации, сетевые контроллеры и графические платы - вот основные категории продуктов, нуждающиеся в первоочередном переходе на использование PCI Express 3.0.

overclockers
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
7.09.2009 - 07:18
Сообщение #10



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Запущена программа сертификации на совместимость с USB 3.0

Как мы могли убедиться, производители уже готовы предложить не только контроллеры USB 3.0 в виде плат расширения, но и соответствующие интерфейсные кабели. Лишь производители материнских плат пока не торопятся интегрировать на свои продукты контроллеры USB 3.0.

В начале этого месяца комитет USB-IF сообщил о запуске программы сертификации компонентов на совместимость со стандартом USB 3.0, который альтернативно называется SuperSpeed USB. Производители оборудования теперь могут подавать заявку на сертификацию своих продуктов с точки зрения совместимости с USB 3.0. По завершении тестирования успешно прошедшим проверку продуктам будет выдан сертификат и соответствующий логотип, говорящий о совместимости с USB 3.0:

Пока проверка и сертификация продуктов будет вестись одной лабораторией USB-IF, но в будущем количество центров сертификации будет увеличено. По оценкам аналитиков, к 2013 году устройства с поддержкой USB 3.0 займут до 30% соответствующего рыночного сегмента. Заметим, что наличие приведённого выше логотипа на коробке с продуктом гарантирует и обратную совместимость с интерфейсом USB 2.0.
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
17.09.2009 - 12:09
Сообщение #11



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Новые прогнозы по темпам экспансии USB 3.0

Компетентные органы уже начали сертифицировать продукты на совместимость с интерфейсом USB 3.0, но едва ли на рынке можно найти много устройств с его поддержкой. Аналитическое агентство In-Stat выступило с новым прогнозам по темпам распространения USB 3.0 на рынке.

Самыми активными носителями интерфейса USB 3.0 должны стать внешние устройства хранения данных, что вполне закономерно. К 2012 году, в частности, свыше 70% внешних жёстких дисков будут оснащаться интерфейсом USB 3.0. Примерно такого же уровня распространённости интерфейс достигнет в настольных компьютерах и ноутбуках. Пока же рост его популярности сдерживается высокой стоимостью компонентов: южные мосты чипсетов с поддержкой USB 3.0 до сих пор не выпущены.

Флэшки с интерфейсом USB 3.0 через три года будут поставляться в объёме 200 млн. штук в год. По прогнозам аналитиков, к 2013 году каждое четвёртое устройство с поддержкой USB будет использовать версию интерфейса 3.0. Мобильные телефоны, портативные проигрыватели, ЖК-мониторы и фотокамеры тоже обзаведутся поддержкой USB 3.0.

overclockers
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
18.09.2009 - 07:27
Сообщение #12



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Интерфейс USB 3.0 в действии будет показан на IDF 2009

Новая версия интерфейса USB, безусловно, будет востребована в отдельных сегментах рынка в ближайшем будущем, но пока инфраструктура с поддержкой USB 3.0 сводится к существованию дискретного контроллера NEC, соответствующих кабелей и нескольких прототипов устройств с новым интерфейсом.

Как сообщает сайт CNet, на приближающейся осенней сессии IDF 2009 производители оборудования продемонстрируют действующие образцы продуктов, поддерживающих интерфейс USB 3.0. Например, ноутбук Fujitsu вооружится дискретным контроллером NEC для связи с внешним накопителем производства Buffalo, поддерживающим USB 3.0.

Компания Point Grey Research покажет прототип цифровой видеокамеры, способной передавать видео высокой чёткости в качестве 1080p со скоростью 60 кадров в секунду по интерфейсу USB 3.0. Принимать несжатый поток видео будет ноутбук с контроллером USB 3.0 в исполнении ExpressCard.

Кроме того, компания Asus всё-таки оснастит контроллером USB 3.0 одну из своих материнских плат на базе чипсета Intel X58 - новинка тоже будет продемонстрирована на IDF Fall 2009 в связке с неким внешним хранилищем данных. Все эти экспонаты будут работать, что позволит посетителям мероприятия оценить скорость передачи данных по новому интерфейсу.

overclockers
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
19.09.2009 - 10:05
Сообщение #13



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Genesys выпустит USB 3.0 чипы к началу 2010

На первый квартал следующего года компания Genesys Logic наметила запуск массового производства контроллеров для устройств с поддержкой последней редакции интерфейса USB, включая кардридеры, мобильные накопители и переходники SATA II – USB 3.0. Впрочем, она занимается только разработкой новых чипов, а их выпуск компания доверит контрактному производителю Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Как отметил представитель Genesys Logic Чин-Те Ванг (Chin-Te Wang), USB 3.0 контроллеры будут выпускаться с использованием 0,13-микронного техпроцесса TSMC. Для производства USB 2.0 чипов применяются проектные нормы 0,18 мкм.

Genesys надеется, что новые контроллеры начнут приносить существенную прибыль в 2010 году, так как в это время в отрасли ожидается бурный рост. По мнению аналитиков In-Stat, широкое применение USB 3.0 в компьютерах и периферии можно ожидать в ближайшие несколько лет.
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
21.09.2009 - 12:06
Сообщение #14



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




USB 3.0 к 2013 году займёт 25% рынка

Технология интерфейса USB "SuperSpeed", также известная как USB 3.0, в течение следующих семи лет распространится на широкий диапазон компьютеров и периферии. Таков вывод аналитической компании In-Stat. Среди устройств, где третья версия стандарта особенно востребована, значатся внешние диски и флэш-диски, портативные медиаплееры (РМР), ЖК-мониторы и цифровые камеры. Доля продуктов с поддержкой USB 3.0 превысит 70% в сегменте жёстких дисков к 2012 году; такие же показатели ждут ноутбуки и настольные ПК. Первые адаптированные к SuperSpeed USB изделия появятся уже в следующем году. К 2013 году глобальные поставки флэш-носителей достигнут отметки 200 млн единиц. Наконец, самым большим сегментом для новой технологии станет рынок мобильных телефонов попросту из-за огромных объёмов их продаж. Всего же усовершенствованный интерфейс займёт 25% рынка USB к 2013 году.

"SuperSpeed в конечном итоге должен продвинуться дальше тех приложений, которым сегодня требуется высокая пропускная способность, - говорит аналитик In-Stat Брайан О'Рурк (Brian O’Rourke). – Однако чтобы достигнуть широкого применения, обязана существенно упасть стоимость. В свою очередь, снижение цен вместе с ростом применяющих технологию устройств требует интеграции SuperSpeed USB в специализированные интегральные микросхемы (application-specific integrated circuit, ASIC) и системы на чипах (System-on-a-Chip, SoC), применяющиеся в периферии". По итогам 2008 года USB использовался в 3 млрд поставленных устройств – это самый востребованный интерфейс за всю историю. Без него не обходятся ПК, потребительская и автомобильная электроника, коммуникации. Количество цифровых телевизоров с USB вырастет до 140 млн единиц в поставках в 2013 году. А совокупный среднегодовой темп роста (CAGR) потребительских устройств с USB увеличится на 6,6% между 2008 и 2013 годами

3dnews
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
24.09.2009 - 12:14
Сообщение #15



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Адаптер ExpressCard - USB 3.0

Массовое появление устройств с новым интерфейсом SuperSpeed USB 3.0 ожидается только в следующем году, но несколько моделей уже продемонстрированы на проходящем Сан-Франциско форуме Intel Developer Forum. Среди них выделяется веб-камера от Point Grey с разрешением записываемого видео 1080р, использующая шину USB 3.0 для передачи несжатого потока видео 60 кадров в секунду на скорости 4,8 Гбит/с. Поскольку на прилавках магазинов пока нет компьютеров с новым интерфейсом, особый интерес представляет решение, благодаря которому осуществляется связь.
Прикрепленное изображение

Это адаптер FL1000 в форм-факторе ExpressCard от компании Fresco Logic, предоставляющий возможность пользоваться SuperSpeed USB. На данный момент переходник оснащён одним разъёмом, однако дополнительное посадочное место говорит о возможном варианте с двумя разъёмами. Напомним, что USB 3.0 предполагает добавление к четырём контактам USB 2.0 еще пять линий. Максимальная скорость передачи данных возрастает до 4,8 Гбит/с по сравнению с 480 Мбит/с для второй версии. Fresco Logic не сообщает о дате начала поставок FL1000 и стоимости устройства.

3dnews
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
8.10.2009 - 15:54
Сообщение #16



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Buffalo первой начнёт продажи внешних HDD с USB 3.0

Несмотря на то, что компания Freecom раньше своих "коллег по цеху" объявила о готовности первого в мире внешнего жёсткого диска с новейшим высокоскоростным интерфейсом USB 3.0, в продажу, как оказалось, данный продукт поступит позже представителей линейки HD-HU3 Series от Buffalo Technology. Последняя заявила, что её детища можно будет приобрести в Японии уже в конце октября текущего года, почти за месяц до поступления в продажу модели Freecom Hard Drive XS 3.0.
Прикрепленное изображение

Внешние винчестеры Buffalo HD-HU3 Series "упакованы" в элегантные глянцевые корпуса чёрного цвета с серебристой полосой и голубым светодиодным индикатором состояния спереди. При этом на суд потребителей разработчики предлагают версии вместимостью 1 Тб и 1,5 Тб по цене $225 и $284 соответственно. Позже к ним присоединится и модификация объёмом 2 Тб, приобретение которой обойдётся в $523. Одновременно с этим изготовитель намерен отдельно продавать за $60 специальный контроллер Buffalo IFC-PCIE2U3 на базе решения от NEC для реализации в компьютере совместимости с USB 3.0.
Прикрепленное изображение

Похоже, что совсем скоро пользователи смогут в полной мере оценить преимущества нового интерфейса.
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
13.10.2009 - 09:27
Сообщение #17



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Технология Intel «Light Peak» может стать заменой USB

Сайт CNet опубликовал расширенное интервью с одним из партнёров компании Intel в деле продвижения нового компьютерного оптического интерфейса «Light Peak». Технология эта стала достоянием гласности в конце сентября на осеннем мероприятии IDF 2009. Цель разработки заключается в том, чтобы все периферийные интерфейсы компьютера или ноутбука вывести наружу по единому оптическому каналу. Это позволит создать тонкие и лёгкие кабели для передачи информации со скоростью от 10 до 100 Гбит/с на дистанции до сотни метров.

Не то чтобы это стало новостью, но в бытовых целях оптику пока никто серьёзно не рассматривал. Всё упирается, как нетрудно догадаться, в стоимость оптических кабелей. Пятьдесят долларов за метр — это не та цена, которую готов платить рядовой потребитель.

Одним из партнёров Intel по производству кабелей Light Peak стала тайваньская компания Foci Fiber Optic Communication. Именно её продукция участвовала в стендовых демонстрациях на IDF 2009:

Прикрепленное изображение
Внешние кабели Light Peak
Прикрепленное изображение
Внутренние кабели Light Peak


Главный вопрос — во что обойдутся «бытовые» оптические кабели — глава Foci Джанпу Хоу (Janpu Hou) оставил без ответа, заявив лишь, что компания работает над тем, чтобы приблизить стоимость кабелей Light Peak к уровню цен на аналогичную продукцию потребительского уровня. Причём экономить на стекле пока не удаётся. Попытка создать кабели из пластикового волокна ни к чему хорошему не привела, так что в кабелях по-прежнему используется стекловолокно. Использование стекла не означает хрупкости, ведь какой спрос с бытовых кабелей? Разработчик гарантирует изгиб на уровне одного дюйма и многократное подключение — до 7000 раз — на механический износ.

Внешне кабели Light Peak похожи на кабели USB. Но они не обеспечивают прямую работу в этом стандарте. Возможно, пока. Как сообщает источник, Intel подала заявку в индустриальную группу USB Implementers Forum для перевода USB на стандарт Light Peak. Дело грандиозное, у Intel не так много шансов пробить стену из намертво сцепленных противоречивых интересов различных индустриальных групп, составляющих ядро USB-IF, но в случае успеха внешние интерфейсы компьютера имеют шанс слиться в один. Ведь помимо USB, как уже сказано выше, по интерфейсу Light Peak компания Intel предлагает пускать всё: FireWire, DVI, HDMI, DisplayPort и Ethernet.

На стандартизацию Light Peak уйдут годы, но это не означает, что столько же придётся ждать первых устройств с её поддержкой. Как уверяет производитель кабелей компания Foci, опытная продукция кабелей Light Peak стартует в конце ноября. Массовая продукция, соответственно, начнётся в первом квартале 2010 года. Что касается оптических модулей и линз для портов и кабелей Light Peak, то тут подсуетился другой партнёр Intel — дочернее предприятие японской TDK компания SAE Magnetics. Согласно официальному пресс-релизу SAE Magnetics, компания начала опытные поставки двухпортовых оптических модулей Light Peak. Каждый из портов способен обеспечить пропускную способность 10 Гбит/с. Контроллеры же Light Peak уже производит сама Intel, так что желающие вполне могут начать опытное производство компьютеров и периферии с новыми оптическими портами.

Следует отметить, что одним из партнёров Intel в деле реализации нового оптического интерфейса является компания Apple. А раз уж Apple на чём-то засветилась, то она будет доводить дело до победного конца. Так что у интерфейса Light Peak относительно надёжное будущее.

fcenter
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
14.10.2009 - 07:14
Сообщение #18



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Bluetooth 3.0+HS займет более половины рынка

Группа Bluetooth Special Interest Group (SIG), ответственная за разработку и продвижение технологии Bluetooth, обнародовала прогнозы по новому стандарту на ближайшие несколько лет.

В Bluetooth SIG подсчитали, что в 2010 году порядка 23% всех Bluetooth-сертифицированных телефонов будет комплектоваться модулем Bluetooth 3.0+HS. Спустя год его доля на рынке возрастет до 61%.
Прикрепленное изображение

Согласно IMS Research, в 2013 году в мире будет насчитываться порядка 300 млн устройств с Bluetooth 3.0+HS. На долю ПК придется 60-70 млн аппаратов, плееров – 30-35 млн, внешних модулей – 10-15 млн. Большая часть модулей Bluetooth 3.0+HS проделает путь на мобильные телефоны.

Скорость передачи данных по Bluetooth 3.0+HS достигает 24 Мбит/сек. Для сравнения, максимальная пропускная способность Bluetooth 2.0 – 2,1 Мбит/сек, а Bluetooth 1.0 – 771 кбит/сек. Энергопотребление также было снижено.
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
radion
21.10.2009 - 10:13
Сообщение #19



Overclocker
Group Icon
Группа: Супермодераторы
Сообщений: 13431
Регистрация: 8.10.2004

Пользователь №: 63792




Чипсеты Intel обзаведутся поддержкой USB 3.0 не ранее 2011 года

Отчаявшись дождаться официальной поддержки USB 3.0 со стороны чипсетов Intel, производители материнских плат начали обновлять свои продукты на базе чипсета Intel P55, оснащая их дискретными контроллерами USB 3.0 производства NEC. Некоторые материнские платы обзавелись отдельными платами расширения, на которых разместился контроллер USB 3.0.

Японские коллеги уже озвучивали информацию, согласно которой поддержка USB 3.0 будет внедрена в чипсеты Intel только в 2011 году. Между тем, на рынке уже появились внешние накопители с интерфейсом USB 3.0, так что необходимая для широкого внедрения этого стандарта инфраструктура начала созревать. По оценкам специалистов, стоимость реализации одного порта USB 3.0 пока в пять раз выше, чем у порта USB 2.0.

Сайт EE Times со ссылкой на анонимный источник среди крупных производителей компьютеров сообщил, что компания Intel действительно задержала внедрение USB 3.0 в своих чипсетах до 2011 года, хотя первоначально внедрить поддержку этого интерфейса планировалось в начале 2010 года. В результате, по оценкам "тайного доброжелателя", в 2010 году сфера распространения USB 3.0 ограничится только флагманскими моделями графических станций и потребительских настольных систем. Рискнём предположить, что USB 3.0 проявит себя и в дорогих ноутбуках, поскольку прототипы соответствующих решений уже демонстрировались.

overclockers.ru


--------------------
IPB Image
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
28.10.2009 - 15:27
Сообщение #20



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Gigabyte анонсирует восемь материнских плат с поддержкой USB 3.0 и SATA-600

Рассказывая в последние дни о преимуществах обновлённых материнских плат на базе чипсета Intel P55 с интегрированными контроллерами USB 3.0 и SATA-600, компания Gigabyte готовила почву для анонса целого семейства плат с поддержкой этих интерфейсов. Комплекс решений, связанных с внедрением поддержки USB 3.0 и SATA-600, компания Gigabyte обозначила ярким словосочетанием 333 Onboard Acceleration.

К частоте 333 МГц эта триада не имеет никакого отношения. Первая тройка обозначает интерфейс USB 3.0, вторая отвечает за поддержку Serial ATA 3.0, а последняя тройка символизирует троекратное увеличение силы тока, подаваемого на все порты USB. Как мы уже отмечали, это позволяет большинству внешних винчестеров обойтись без дополнительного питания. Ассортимент материнских плат Gigabyte на базе чипсета Intel P55, поддерживающих USB 3.0 и SATA-600, на данный момент включает следующие модели: GA-P55A-UD6, GA-P55A-UD5, GA-P55A-UD4P, GA-P55A-UD4, GA-P55A-UD3P, GA-P55A-UD3R, GA-P55A-UD3 и GA-P55MA-UD4. Подробное описание характеристик каждой модели можно найти здесь. (http://www.gigabyte.com.tw/FileList/WebPage/mb_091020_333/data/tech_090814_p55-models.htm)

Каждая материнская плата оснащается двумя портами SATA-600 на базе контроллера Marvell 88SE9128 с поддержкой режима RAID 0 - в силу ограничений прошивки, режим RAID 1 для портов SATA-600 не поддерживается. Оставшиеся шесть, восемь или десять портов SATA-300 поддерживают режимы RAID 0, 1, 5 и 10. Каждая материнская плата из этого списка имеет два порта USB 3.0 и двенадцать портов USB 2.0. Примечательно, что два порта USB на задней панели старших моделей плат комбинируются с портами eSATA - это позволяет обеспечивать внешние устройства дополнительным питанием от порта USB.

Материнские платы Gigabyte этой серии предлагают ещё ряд интересных функциональных возможностей. Например, при наличии на плате модуля аппаратного шифрования TPM можно ограничивать доступ к компьютеру при помощи электронного ключа, хранимого на USB-накопителе или в памяти мобильного телефона с интерфейсом Bluetooth - в последнем случае взаимодействие осуществляется по беспроводному каналу. Функция AutoGreen дополнительно позволяет переводить компьютер в режим энергосбережения, если пользователь уносит с собой мобильный телефон.

Материнские платы с двумя гигабитными сетевыми портами поддерживают режим Teaming, удваивающий пропускную способность. Кроме того, при неисправности одного из гигабитных каналов материнская плата автоматически переводит поток данных на исправный канал, пользователю нет необходимости переставлять разъём сетевого кабеля из одного порта в другой. Когда обновлённые материнские платы появятся в продаже, Gigabyte не уточняет.

overclockers
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
22.11.2009 - 09:04
Сообщение #21



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




В январе OCZ покажет внешний SSD с интерфейсом USB 3.0

Компания OCZ готовит к показу на выставке CES 2010, которая пройдет в начале января будущего года, внешний твердотельный накопитель, оснащенный интерфейсом USB нового поколения, утверждает источник. В качестве подтверждения приводится компьютерное изображение нового накопителя.

Судя по иллюстрации, накопитель будет иметь очень компактную форму. Название модели пока не опубликовано. Нет и данных о его емкости. Желающие пофантазировать на эту тему могут использовать в качестве отправной точки два ряда микросхем флэш-памяти, которые можно разглядеть на изображении. Как обычно бывает в таких случаях, технические подробности могут появиться ближе к дате открытия CES 2010.

Первым производителем, выпустившим внешний SSD с интерфейсом USB 3.0 компании OCZ стать не удастся. В начале текущего месяца это уже сделала компания Super Talent Technology.

ixbt
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
23.11.2009 - 15:35
Сообщение #22



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Super Talent испытывает USB 3.0 перед видеокамерой

Каждый продвинутый пользователь знает, что реальные показатели быстродействия накопителей нередко оказываются ниже заявленных производителем в рекламных материалах. Эта тема снова обрела актуальность в связи с началом экспансии устройств, поддерживающих интерфейсы SATA-600 и USB 3.0. Например, компания Super Talent в момент анонса своих флэшек с интерфейсом USB 3.0 заявила, что скорость передачи информации при подключении к совместимому порту достигает 200 Мбайт/с, а при использовании специального драйвера она вообще возрастает до 320 Мбайт/с.

Однако, компания Super Talent не побоялась выложить в Сети видеоролик (http://www.youtube.com/v/HAsjdzpDaUg&rel=0&border=1&color1=0x2b405b&color2=0x6b8ab6&hl=en_US&feature=player_embedded&fs=1), в котором флэшка с интерфейсом USB 3.0 поочерёдно тестируется на материнской плате Asus при подключении к порту USB 2.0 и USB 3.0, соответственно. Реальные показатели быстродействия оказались гораздо ниже заявленных, но преимущество USB 3.0 над предшественником неоспоримо.

При использовании порта USB 2.0 скорость чтения данных составляет 31,5 Мбайт/с, скорость записи данных - 23,2 Мбайт/с. При подключении этого же накопителя к порту USB 3.0 скорость чтения данных составляет 136,1 Мбайт/с, скорость записи возрастает до 78,5 Мбайт/с. Как видите, о десятикратном превосходстве говорить не приходится, но накопитель с интерфейсом USB 3.0 всё равно быстрее в разы.

overclockers
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
23.11.2009 - 19:09
Сообщение #23



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




DapTechnology продемонстрировала работу интерфейса IEEE 1394b FireWire на скорости 3,2 Гбит/с

Специализирующаяся на разработке решений с поддержкой IEEE 1394 компания DapTechnology продемонстрировала первую в мире однокристальную систему IEEE 1394b FireWire с поддержкой скорости 3,2 Гбит/с.

В ходе демонстрации была осуществлена передача видеоданных от внешней платы по 10-метровому стандартному кабелю FireWire к карте расширения, установленной в слот PCI Express. В проекте, возглавляемом DapTechnology, приняли участие специалисты компании Point Grey, специализирующейся на разработке цифровых камер.

Созданный в DapTechnology объект интеллектуальной собственности, представляющий собой интерфейс физического уровня (1394b PHY IP), первое время будет реализовываться силами программируемой вентильной матрицы (FPGA) производства Xilinx. Обеспечиваемая им скорость 3,2 Гбит/с многократно превосходит скорость, определенную стандартами IEEE 1394b-2002 и Gigabit Ethernet. Однокристальную систему, в которую войдет указанный выше интерфейс физического уровня, компания рассчитывает выпустить в конце 2010 года. В апреле того же года должна выйти версия с поддержкой скорости 1,6 Гбит/с.

ixbt
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
24.11.2009 - 12:51
Сообщение #24



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




Buffalo начинает продажи внешних винчестеров с интерфейсом USB 3.0

Как и предполагалось внешние накопители оказались в числе тех устройств, для которых переход на интерфейс USB 3.0 жизненно необходим с точки зрения повышения быстродействия. Традиционные USB-флэшки в этом смысле выигрывают как по компактности, так и по стоимости, твёрдотельные накопители пока остаются достаточно дорогими, а неким балансом вместимости и умеренной цены могут похвастать только внешние жёсткие диски на магнитных пластинах.

Компания Buffalo Technology, представившая серию внешних винчестеров с интерфейсом USB 3.0 ещё в начале этого месяца, была среди пионеров освоения этого интерфейса, поскольку именно её накопители демонстрировались на осенней сессии IDF 2009 в конце сентября. В американскую розницу винчестеры Buffalo DriveStation HD-HXU3 начали поступать только сейчас.
Прикрепленное изображение

Модельный ряд внешних накопителей с интерфейсом USB 3.0 состоит из трёх винчестеров типоразмера 3.5", заключённых во внешний корпус: их объём равен 1 Тб, 1.5 Тб и 2 Тб. Программное обеспечение Memeo AutoBackup упрощает процедуру резервного копирования информации в среде Windows и Mac OS. Желающие могут отдельно приобрести карту расширения с контроллером USB 3.0 и двумя интерфейсными портами. Накопители снабжаются годовой гарантией, рекомендованная розничная стоимость равна $200 (1 Тб), $250 (1.5 Тб) и $400 (2 Тб), соответственно.

overclockers
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Leon71
25.11.2009 - 12:32
Сообщение #25



Honorable Member
Group Icon
Группа: Администраторы
Сообщений: 8912
Регистрация: 16.12.2004

Пользователь №: 78139




GIGABYTE первой оснащает плату на чипсете AMD интерфейсами USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с

Владельцы системных плат на основе чипсета Intel P55 — не единственные, кому суждено ощутить преимущества скоростных технологий USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с. Появилась информация о том, что компания GIGABYTE готовит к выпуску серию системных плат для процессоров AMD в исполнении AM3 с поддержкой вышеупомянутых интерфейсов.

Источнику стал доступен фрагмент презентации, описывающий все достоинства модели GA-790FXTA-UD5 — системной платы верхнего сегмента на основе набора системной логики AMD 790FX + SB750. Плата предназначена для использования с процессорами Phenom II и Athlon II и двухканальными наборами оперативной памяти DDR3.
Прикрепленное изображение

Представленная новинка не является просто ревизией своей предшественницы, GA-MA790FXT-UD5P. Помимо приобретения поддержки интерфейсов USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с, плата претерпела изменения в дизайне слотов расширения и несколько других улучшений.

Подсистема питания процессора реализована по схеме «8+2 фазы» с двумя отдельными фазами для четырёх слотов DIMM. В штатном режиме плата поддерживает конфигурации оперативной памяти DDR3-1066 и DDR3-1333, однако при разгоне частота памяти может достигать 1866 МГц.

Благодаря контроллеру Precision OV на аппаратном уровне обеспечивается более точное управление напряжениями процессора, чипсета и памяти. Максимальная потребляемая мощность процессора, на которую рассчитана системная плата, составляет 140 Вт.
Прикрепленное изображение

Как уже было сказано, инженеры GIGABYTE внесли изменения в возможности расширения платы. Вместо двух слотов PCI-E x16 у модели MA790FXT-UD5P, новинка оснащена тремя слотами PCI-E x16. В зависимости от конфигурации, они могут являться электрически х16, х16 (если установлено две видеокарты) либо х16, х8, х8 (если три). Между ними расположены два слота PCI, а один слот PCI-E x1 завершает картину.

По сравнению с предыдущей моделью, способ охлаждения компонентов остался прежним. Радиаторы покрывают схему питания процессора, северный и южный мосты, и соединяются между собой тепловой трубкой.

Средствами южного моста SB750 реализуется шесть портов SATA 3 Гбит/с. Дополнительные контроллеры Marvell и NEC обеспечивают два порта SATA 6 Гбит/с (разъёмы белого цвета) и два порта USB 3.0 на задней панели.

Кроме того, плата оснащена набором портов USB 2.0, двумя адаптерами Gigabit Ethernet, восьмиканальной звуковой подсистемой с оптическим и коаксиальным выходами S/PDIF и двумя разъёмами eSATA/USB Combo, не требующими дополнительного питания.

В планах компании также намечен выпуск других моделей, оборудованных интерфейсами USB 3.0 и SATA 6 Гбит/с: GA-790XTA-UD4 и GA-770TA-UD3 на основе чипсетов AMD 790X и AMD 770 соответственно.

ixbt
User is offlineProfile Card PM
Go to the top of the page
+
Реклама

3 Страницы V  1 2 3 >
Reply to this topicStart new topic
1 чел. читают эту тему (гостей: 1, скрытых пользователей: 0)
Пользователей: 0 -

 



- Текстовая версия Сейчас: 18.11.2019 - 18:33
]]> ]]>
]]> Яндекс.Метрика ]]>